Lithographie

1. Station chimique

 

Eléments intégrés et caractéristiques

  • Espace de travail sous lumière jaune et flux laminaire vertical ;
  • Spiner :
    • Vitesse de rotation : 150-7000 Tours/min ;
    • Accélération : 1-9 m/s2 ;
    • Timer : 0-999 s ;
    • Marche : à gauche/à droite ;
    • Vide : -0,8 bar.
  • Deux plaques chauffantes ;
  • Bac ultrason avec timer ;
  • -Deux bac pour rinçage, une cascade, un pistolet pour azote gazeux et un pistolet pour EDI.

Station Chimique

2. Aligneur de masques (MJB4)

 

Marque : SUSS MicroTec

Type : MJB4

Eléments intégrés et caractéristiques

  • Masque et plaquette / Substrat :
    • Dimension plaquette : 1’’ jusqu’à 100 mm / 4’’ (circulaire) ;
    • . Dimension substrat Max: 100 x 100 mm ;
    • Pièces Min.: 5 x 5 mm ;
    • Epaisseur plaquette : jusqu’à 4 mm ;
    • Epaisseur standard du masque : 2’’ x 2 ’’ jusqu’à 5’’ x 5 ’’ ;
    • Epaisseur masque : jusqu’à 4.8 mm.
  • Modes d’Exposition :
    • Contact: soft, hard, vacuum, soft vacuum;
    • Vacuum contact adjustable to 200 mbar abs;
    • Gap exposure, adjustable gap : 10 – 50 µm ;
    • Flood exposure, split exposure .
  • Optique d’exposition :
    • Gamme spectrale: UV400: 350 – 450 nm (g, h, i-line).
  • Source d’exposition :
    • CIC1200: Constant Intensity Controller for Lamps Hg 200 W;
    • Uniformité de la lumière: £ 3%.
  • Méthodes d’alignement
    • Précision d'alignement du côté supérieur (TSA) : < 0.5 µm (avec plaquettes recommandées par SUSS) ;
    • Gap d’alignement :  10 – 50 μm.

MJB4

3. Aligneur de masques (C-800)

 

Marque : COBILT

Model : C-800

Eléments intégrés et caractéristiques

  • Mask and Wafer / Substrate :
    • Dimension plaquettes: 1’’ jusqu’à 3’’ (circulaire) ;
    • Dimension substrat Max. :75 x 75 mm ;
    • Dimension pièces Min. : 1''.

C-800